近日，寒武纪公布了科创板 IPO 招股意向书，拟发行股份 4010 万股，拟融资金额为 28.01 亿元，预计发行日期为 7 月 8 日。
作为国产芯片第一股，寒武纪成立于 2016 年，是国内较早开发 AI 芯片产品的公司。
2016 年，在 AI 芯片技术的萌芽时期，寒武纪较早实现了多项行业技术的产品化，并实现了智能芯片的商业化应用，例如推出全球首款商用终端智能处理器 IP 产品寒武纪 1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元 100 等。
目前，寒武纪已经成为国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一。
此次寒武纪成功在科创板 IPO 之后，将成为 A 股第一家纯 AI 芯片设计公司。
高增长与亏损并行
寒武纪在四年中实现了快速增长，营收由 2017 年的 784.33 万元增长到 2019 年的 44393.85 万元。
营收结构也变得更加多元。2017 年、2018 年公司主营业务收入中绝大部分为终端智能处理器 IP 业务收入，而 2019 年公司主营业务收入中，包括了云端智能芯片及加速卡销售收入、智能计算集群系统、智能芯片及加速卡相关软件等业务的收入。
不过，目前寒武纪仍处于大规模研发投入期，近三年来都产生了巨额亏损。招股书显示，2017 年度、2018 年度和 2019 年度，公司净利润分别为-38070.04 万元、-4104.65 万元和-117898.56 万元。
寒武纪方面表示，亏损的主要原因是智能芯片需要大量资本投入，还需要资金用来市场拓展。招股书数据显示，2017 年、2018 年和 2019 年，寒武纪研发费用分别为 2986.19 万元、2.40 亿元和 5.43 亿元，研发费用率分别为 380.73%、205.18% 和 122.32%。三年累计投入研发费用 8.1 亿元，占寒武纪三年营业收入的 142.93%。
作为中国智能芯片市场的开拓者，寒武纪是受资本市场看好的。成立之初得到元禾原点、涌铧投资、科大讯飞三家 5000 万元的天使轮投资，股权融资中也受到了阿里巴巴、联想创投、国投基金、招商银行等大资本方的青睐。在 2019 年 9 月最后一轮融资时，寒武纪的投后估值达到 216 亿元, 中信证券对其最新的估值为 192 亿元~342 亿元。
市场潜力可观，搭上新基建的东风
从全球市场来看，集成电路产业中，少数头部企业占据了市场主导地位。目前，全球集成电路市场主要由美国、欧洲、日本、韩国的企业所占据，2019 年全球前十大集成电路厂商中，5 家为美国企业、2 家为欧洲企业、2 家为韩国企业、1 家为日本企业。
我国本土集成电路产业发展起步较晚，相较欧、美、日、韩等发达国家仍存在一定差距。我国集成电路产品尤其是核心器件过度依赖进口，自给率偏低。例如，2018 年中国集成电路进口总金额 3,166.81 亿美元，出口总金额为 860.15 亿美元，贸易逆差同比增长 11.21%。
近年来，我国集成电路产业正在快速增长。根据中国半导体行业协会披露，2018 年实现总销售额高达 6,532 亿元，较上年增长 20.7%。前瞻产业研究院预测到 2020 年市场规模有望突破 9,000 亿元。
全球范围上，人工智能芯片行业也在高速发展。根据市场调研公司 Tractica 的报告，人工智能芯片的市场规模将由 2018 年的 51 亿美元增长到 2025 年的 726 亿美元，年均复合增长率将达到 46.14%。
