半导体行业观察:从财报看国产集成电路产业现状

众所周知,因为内需和外困的双重推动,中国最近几年一直都在加大投入到集成电路研发当中,但是由于本身的技术水平差距比较大,国内的集成电路企业与国外的领先者相比,表现相对表现较差。但我们也应该能看到,在国内最近几年也涌现出了一些表现不错的公司,他们甚至凭借自己的表现走上了IPO之路。

近来,国内的集成电路上市公司都先后发布了其半年报,披露了他们上半年的公司业绩,我们来盘点一下其业绩表现,并与国外先进同行相比,看一下国内头部公司的整体现状。

半导体行业观察:从财报看国产集成电路产业现状

国产集成电路产业现状

晶圆代工:渐露曙光

中国大陆晶圆代厂中,上市的有中芯国际和华虹半导体两家,他们都是港股公司。其中中芯国际承担着国内追赶先进制程的任务,而华虹则是全球领先的8英寸晶圆代工厂商和特色工艺聚焦者。

在刚过去的上半年,中芯国际获得了创历史新高的17.22亿美元的营收,而去年同期他们的收入则为15.44亿美元。在毛利方面,今年上半年中芯国际的收入为4.38亿美元,同样也是创了历史新高,毛利率为25.4%。

中芯国际的财报

如果按照工艺划分,中芯国际上半年的主要营收是由0.15 /18 um工艺创造的,紧随其后的45nm及以后先进工艺,排名第三的则是55/65nm工艺。在先进工艺方面,据中芯国际联席CEO赵海军博士和梁孟松博士透露,中芯国际已经在14nm FinFET技术开发上获得重大进展,第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。在28nm工艺方面,现在28nm的HKC版本产量正在持续上升,良率已达业界水准,并且新一代HKC+技术开发也已完成,加上“PolySiON”,形成了先进的平台。

来到华虹半导体方面,该公司创造了4.4亿美元的营收,毛利为1.44亿美元,毛利率高达32.8%。如果按照工艺划分,为华虹半导体贡献最多营收的是来自于0.35um及以上的工艺,0.13um及以下,紧跟着的是0.13um及以下工艺,然后是0.15um 及 0.18um。剩下的小部分由0.25um承担。

华虹半导体的财报

对比这两个企业的营收数据,从各自的定位看来。中芯国际在将梁孟松纳入麾下之后,可以看到他们对先进工艺的追逐,也可以明显看到在梁入主之后,中芯的工艺进展也屡传喜报。但从某种程度上看,中芯国际的发展是以台积电为目标的。我们可以看到这个差距还是相当明显。

数据显示,台积电在上半年的营收为160.71亿美元,毛利78.97亿美元,毛利率约为50%。值得一提的是,台积电上半年的净利润为54.2亿美元,净利率也高达33.7%,这是比中芯国际和华宏半导体的毛利率还高的水平。从工艺节点划分来看,28纳米工艺仍是营收的主力,占比达到了23%;10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的13%;16/20纳米晶圆占25%;而古老的0.15/0.18微米(也就是150/180nm,诞生于2001年)工艺现在仍在给台积电带来营收,占比达到了9%。


至于7nm方面,按照台积电的说法,预计下半年将开始贡献收入,采用7纳米的客户包括苹果A12芯片、两大显卡厂商,以及手机端客户等。预估7纳米制程营收将占台积电第三季营收的10%,而今年第四季7纳米制程营收占比更将进一步提升至两成。

可以看到,取得大突破的中芯国际跟台积电差距依然明显,追赶之路,依然很漫长。且这不是一朝一夕能实现的。

至于华虹半导体,因为他们聚焦在特色工艺代工,得益于其关注的嵌入式非易失性存储器、分立器件、模拟和电源产品在过去一段时间的优越表现,华虹半导体能够一直获得不错的表现。相信在无锡的12寸厂投产以后,他们聚焦这个特色工艺会让他们表现更上一层楼。

半导体设备:全力追赶

国内在半导体设备方面也有了北方华创、长川科技、晶盛机电和盛美半导体等几家上市企业。

从财报上看,北方华创2018年上半年的营收为13.9亿元,同比增长33.44%。归属于上市公司的利润为1.19亿元,同比增长125.4%。扣非后的利润更是扭亏为盈,从去年的亏损一亿多,变为收入六千多万。回看北方华创过去几年的发展,营业收入和利润一直都在稳步增长。这主要得益于他们在半导体设备方面的表现。

北方华创过去几年的营收表现

北方华创是由北京七星华电科技集团有限责任公司(以下简称“七星集团”)、北京吉乐电子集团有限公司(以下简称“吉乐集团”)、 北京硅元科电微电子技术有限责任公司(以下简称“硅元科电”)、中国华融资产管理公司(以下简称“中 国华融”)、王荫桐、周凤英采取发起方式设立的股份有限公司。在电子工艺装备方面,公司主要聚焦于包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备在内的三大业务领域产品的研发和销售。

据公司介绍,北方华创所所提供的半导体设备及部件类产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类,面向集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等8个产品领域,涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备。

从该公司2017年的财报可以看到,作为国家02重大科技专项承担单位,他们通过承担重大专项多项课题的科研任务,先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作,目前所承担的02专项在研课题14nm制程设备也已交付至客户端进行工艺验证。充分利用在研发中形成的具有自主知识产权的核心技术体系,公司扩展研发应用,将产品陆续推向了高端集成电路装备市场。


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