华为发布业界首款5G基站核心芯片:天罡芯片

1月24日消息,华为公司今天在北京召开发布会,正式发布业界首款5G基站核心芯片——天罡。这款芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面均取得了突破性进展。

据介绍,华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;同时它还具有极强的算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

华为发布业界首款5G基站核心芯片:天罡芯片

华为公司天罡芯片

同时,该芯片为AAU带来较大的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,可有效解决站点获取难、成本高等挑战。

华为正式发布业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2.5倍。华为已获得30个5G合同,5G已经累计发货2.5万个基站。

5G网络将从今年开启试商用,包括华为在内的多家5G设备提供商从去年开始奏响了规模部署5G的序章。据华为运营商BG总裁丁耘在现场表示,5G大幕即将拉开,据他介绍,华为目前在全球已经拿下超过30个5G商业合同,其中欧洲地区18个、中东地区9个、亚太地区3个,5G基站全球发货量则是超过25000个。

早在本月22日,华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上曾透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。


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