1月24日消息，华为公司今天在北京召开发布会，正式发布业界首款5G基站核心芯片——天罡。这款芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面均取得了突破性进展。
据介绍，华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；同时它还具有极强的算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
华为公司天罡芯片
同时，该芯片为AAU带来较大的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，可有效解决站点获取难、成本高等挑战。
华为正式发布业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。
5G网络将从今年开启试商用，包括华为在内的多家5G设备提供商从去年开始奏响了规模部署5G的序章。据华为运营商BG总裁丁耘在现场表示，5G大幕即将拉开，据他介绍，华为目前在全球已经拿下超过30个5G商业合同，其中欧洲地区18个、中东地区9个、亚太地区3个，5G基站全球发货量则是超过25000个。
早在本月22日，华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上曾透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。
